芯片的特點(diǎn)是體積小,集成密度高,精細(xì)度也很高,這就需要精密激光設(shè)備去操作,芯片技術(shù)的發(fā)展的同時(shí),也在推動(dòng)力激光設(shè)備向更高層次去發(fā)展。隨著國(guó)產(chǎn)芯片可靠性的大大提升,高可靠性、高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)芯片將逐漸會(huì)占據(jù)主導(dǎo)地位,目前除了工業(yè)加工領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)外,國(guó)內(nèi)其他精密行業(yè)也在迅速崛起,比如醫(yī)療等,他們的迅速崛...
雖然現(xiàn)在市場(chǎng)上還是以納秒激光切割機(jī)為主,但隨著精密切割技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)激光切割設(shè)備的要求也會(huì)越來(lái)越高,微精密激光加工設(shè)備必將深入到各個(gè)行業(yè)。
相對(duì)于傳統(tǒng)的激光打標(biāo)、激光焊接、激光切割等,超短脈沖激光精密微細(xì)加工還屬于新興市場(chǎng)。未來(lái)十年內(nèi)超短脈沖激光技術(shù)在全球?qū)?huì)有250億美元的市場(chǎng),平均每年有超25億元的市場(chǎng)。隨著超短脈沖激光器件趨向更加成熟的工業(yè)應(yīng)用,超短脈沖激光微納加工技術(shù)將開(kāi)拓更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域,成為諸多行業(yè)不可或缺的利器
激光加工特點(diǎn)主要有快速,精確,零接觸以及好的熱效應(yīng),恰好這些特點(diǎn)書光伏加工過(guò)程的要求,激光加工成立光伏產(chǎn)業(yè)的催化劑。光太陽(yáng)能電池制造中,激光蝕刻技術(shù)作為太陽(yáng)能電池制造中不可或缺的一部分,逐漸成為太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?/p>
激光鉆孔是利用高能量的微光來(lái)照射和穿透線路板上的物質(zhì),這些物質(zhì)強(qiáng)烈吸收高能激光,轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮懿⒁鹕郎貢r(shí)的融化和燃燒,從而形成氣態(tài)散去,形成微孔,激光打孔在激光加工中屬于激光去除類,也被稱為蒸發(fā)加工。
皮秒激光切割機(jī)適用于PCB/FPC產(chǎn)品以及玻璃,電磁膜,覆蓋膜等材料的精密切割,在材料加工方面,皮秒激光切割機(jī)有無(wú)熱熔區(qū),可實(shí)現(xiàn)“冷”加工;光束質(zhì)量好,聚焦光斑??;熱影響區(qū)小,切縫寬度?。贿€可以控制切割深淺,加工柔韌性強(qiáng),可實(shí)現(xiàn)微小尺寸切割,也可對(duì)任意形狀精細(xì)切割;自動(dòng)抓靶定位,自動(dòng)上下料,耗時(shí)短,...
紫外激光切割機(jī)廣泛應(yīng)用于有機(jī)材料、無(wú)機(jī)材料的切割,特別適用于PCB切割分板,F(xiàn)PC切割,覆蓋膜切割開(kāi)窗,硅片切割/劃線,陶瓷切割/劃線/鉆孔,玻璃切割/劃線/毛化,指紋識(shí)別芯片切割,PET膜切割,PI膜切割,銅箔等超薄金屬切割、鉆孔,碳纖維,石墨烯,高分子材料,復(fù)合材料切割等。
在精密加工領(lǐng)域,市場(chǎng)上大多還是以納秒激光加工設(shè)備為主,但加工效果和加工速度不及飛秒與皮秒。由于飛秒激光器價(jià)格貴,主要還是應(yīng)用在科研中。與納秒激光切割設(shè)備相比,皮秒激光超短脈寬,峰值功率高,切割效果更精細(xì),皮秒激光切割機(jī)與納秒激光切割機(jī)除了加工速度和加工效果更優(yōu)質(zhì)外,應(yīng)用領(lǐng)域也更廣闊。
伴隨著紫外激光器的逐漸成熟,穩(wěn)定度的增加,激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。同時(shí),紫外激光器的應(yīng)用越來(lái)越普及,激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。
隨著市場(chǎng)各類需求,激光切割已經(jīng)深入各種領(lǐng)域中,與生活密不可分,因激光覆蓋膜切割的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn),越來(lái)越多的加工企業(yè)引入FPC覆蓋膜激光切割投入生產(chǎn)。
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