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  • 激光切割線(xiàn)路板的優(yōu)點(diǎn)

    激光切割線(xiàn)路板的優(yōu)點(diǎn)

    近年來(lái)，國(guó)內(nèi)的激光切割技術(shù)越來(lái)越成熟，激光設(shè)備穩(wěn)定性強(qiáng)，設(shè)備成本也越來(lái)越低，激光設(shè)備已經(jīng)在線(xiàn)路板行業(yè)開(kāi)始替代傳統(tǒng)切割方式，成為激光切割線(xiàn)路板的主要方式。

  • 血糖檢測(cè)儀芯片激光切割

    血糖檢測(cè)儀芯片激光切割

    激光屬于無(wú)接觸式的加工，是把能量匯聚在一個(gè)點(diǎn)，產(chǎn)生高熱量對(duì)產(chǎn)品熔化來(lái)進(jìn)行切割，切割精度高，速度快，熱影響小，不會(huì)是工件變形，切割效果好，也不會(huì)對(duì)工件本身造成磨損的情況，切割表面會(huì)很光滑，對(duì)醫(yī)療儀器來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品核心部件本身的一點(diǎn)偏差可能會(huì)導(dǎo)致儀器的精準(zhǔn)度，從而影響最后的效果，所以這一點(diǎn)是很重要的。

  • 激光切割技術(shù)在醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用

    激光切割技術(shù)在醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用

    激光切割技術(shù)在醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用給醫(yī)療行業(yè)的發(fā)展提供了很大的幫助，使醫(yī)療水平有了質(zhì)的發(fā)展。激光切割機(jī)的加工過(guò)程是一個(gè)非接觸式的，激光切割頭不會(huì)與被加工材料表面進(jìn)行接觸，自然不會(huì)劃傷材料，在醫(yī)療設(shè)備中，光滑平整是最基本的要求。如今各行各業(yè)已經(jīng)看到了激光切割設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)，逐漸在各行各業(yè)中成為加工主力。

  • PET膜激光切割的優(yōu)勢(shì)

    PET膜激光切割的優(yōu)勢(shì)

    激光切割機(jī)屬于無(wú)接觸式的加工方式，受到很多行業(yè)的青睞，切割的優(yōu)點(diǎn)有很多，如：精度高、切縫窄、切割面光滑、速度快、質(zhì)量好，無(wú)損傷、不受材料性質(zhì)的影響等。

  • 超快激光技術(shù)在醫(yī)療器械行業(yè)的應(yīng)用

    超快激光技術(shù)在醫(yī)療器械行業(yè)的應(yīng)用

    超快激光技術(shù)在醫(yī)療器械行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛，在醫(yī)療器械、醫(yī)療服務(wù)、生物制藥、藥物等高端技術(shù)領(lǐng)域，發(fā)揮更加重要的作用，也更多地應(yīng)用于人體醫(yī)療領(lǐng)域，改善患者生活。

  • 激光切割在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用

    激光切割在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用

    激光切割機(jī)屬于非接觸式的加工方式，切割過(guò)程不會(huì)對(duì)工件表面造成損傷，醫(yī)療器械，表面光滑是最基本的要求，切割會(huì)更精密。醫(yī)療器械質(zhì)量更高，會(huì)提高治療的成功率。

  • 激光切割設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

    激光切割設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

    國(guó)產(chǎn)激光切割設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀如何呢，國(guó)產(chǎn)激光切割設(shè)備與國(guó)外切割設(shè)備相比較，我國(guó)的激光切割技術(shù)仍存在差距，但是現(xiàn)在全國(guó)受到疫情的影響，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下滑，國(guó)內(nèi)疫情控制及時(shí)，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)及時(shí)回復(fù)，國(guó)內(nèi)有大批激光設(shè)備廠(chǎng)商在積極創(chuàng)新，目前國(guó)內(nèi)有一些企業(yè)自主研發(fā)能力已經(jīng)達(dá)到發(fā)達(dá)國(guó)家研水平了。

  • 可穿戴設(shè)備醫(yī)療設(shè)備激光切割應(yīng)用

    可穿戴設(shè)備醫(yī)療設(shè)備激光切割應(yīng)用

    可穿戴醫(yī)療設(shè)備的應(yīng)用離不開(kāi)激光切割設(shè)備的發(fā)展，可穿戴醫(yī)療設(shè)備智能小巧。就需要更加精密的設(shè)備對(duì)其加工。激光切割設(shè)備屬于無(wú)接觸式加工，切割更精密；激光切割精度高，切割速度快；熱影響小，產(chǎn)品不易變形。

  • 醫(yī)療植入芯片激光切割應(yīng)用

    醫(yī)療植入芯片激光切割應(yīng)用

    醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)過(guò)程少不了切割，有些很小，對(duì)切割精度要求極其苛刻，一般的切割則很難滿(mǎn)足醫(yī)療精度要求，激光切割作為目前精度最高的切割方式，對(duì)醫(yī)療器械的發(fā)展有很大的促進(jìn)作用。

  • PCB市場(chǎng)爆發(fā)，激光切割機(jī)的加工優(yōu)勢(shì)

    PCB市場(chǎng)爆發(fā)，激光切割機(jī)的加工優(yōu)勢(shì)

    PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線(xiàn)路板無(wú)毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線(xiàn)路板切割工藝，PCB切割無(wú)塵埃，無(wú)應(yīng)力，無(wú)毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會(huì)損壞零件。

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