目前激光切割以特有的優(yōu)勢越來越多的應(yīng)用在醫(yī)療行業(yè),解決了傳統(tǒng)加工方式很難克服的問題,助力醫(yī)療行業(yè)飛速發(fā)展。
醫(yī)療器械的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極其微小且工藝十分復(fù)雜,所以在醫(yī)療器械加工制造過程極其苛刻,高安全性,高潔凈性,高密封性等。而激光切割技術(shù)正好能滿足它的要求,一其他切割技術(shù)相比較,激光屬于無接觸式的加工方式,不會(huì)對工件產(chǎn)生損傷。切割質(zhì)量高、精度高、熱影響小、而且應(yīng)用范圍十分廣泛。
由于動(dòng)力電池切割難度大難點(diǎn)多,精度要求高,傳統(tǒng)的切割方式很難滿足要求,激光切割技術(shù)精度高,質(zhì)量好,不易對工件造成損傷,設(shè)備穩(wěn)定性強(qiáng),激光切割技術(shù)應(yīng)用于動(dòng)力電池領(lǐng)域,能大大提高電池的安全性,可靠性,延長使用壽命。
玻璃在汽車,消費(fèi)電子、光伏能源等,小到幾微米的小型光學(xué)過濾器,都有廣泛使用。玻璃具有透明,強(qiáng)度高等特性,在實(shí)際使用中不可避免需要進(jìn)行切割。
近年來我國的激光切割行業(yè)迅速發(fā)展,但是激光切割設(shè)備的高端市場一直被日美等發(fā)達(dá)國家掌握著,國內(nèi)市場只能在中低端市場徘徊,如果能解決現(xiàn)存的問題,加上國內(nèi)市場需求較大,我國的精密激光切割市場很大。
激光切割設(shè)備的穩(wěn)定性和安全性還未完全達(dá)到醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn),國產(chǎn)超快激光器的關(guān)鍵零件較多依賴進(jìn)口,還需要在現(xiàn)在市場經(jīng)濟(jì)條件下,攻克關(guān)鍵性技術(shù)問題,突破激光設(shè)備在醫(yī)療中的更多應(yīng)用,解決醫(yī)療設(shè)備及醫(yī)療行業(yè)的更多棘手問題。
在各種影響下,線路板行業(yè)需求在持續(xù)增加,激光切割設(shè)備需求也會(huì)隨之增加,激光切割設(shè)備的發(fā)展與線路板行業(yè)的發(fā)展是相輔相成的關(guān)系,激光切割設(shè)備更精密,能提高線路板的質(zhì)量,線路板的質(zhì)量越好,需求就越高,就需要更多的切割設(shè)備。
光設(shè)備也將乘著制造業(yè)發(fā)展的東風(fēng)持續(xù)發(fā)展,激光設(shè)備廠商則需要提升設(shè)備的加工精度和加工質(zhì)量,提升自己的核心技術(shù)能力,為制造業(yè)的發(fā)展助力護(hù)航。
近年來在我國激光設(shè)備加速發(fā)展,為各行各業(yè)帶來了巨大的機(jī)遇,面對挑戰(zhàn)與機(jī)遇,國內(nèi)激光設(shè)備廠商應(yīng)該順應(yīng)時(shí)代的浪潮,把握住行業(yè)方向,抓住市場機(jī)遇,助力工業(yè)制造升級轉(zhuǎn)型,為制造加工業(yè)添磚加瓦。
激光切割設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),國內(nèi)激光設(shè)備近年來發(fā)展迅速,國內(nèi)芯片的應(yīng)用近年來呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展,智能手機(jī),物聯(lián)網(wǎng),汽車電子,5G,人工智能等產(chǎn)業(yè)對芯片的需求都呈現(xiàn)出上升的趨勢,這個(gè)對芯片的質(zhì)量和可靠性就會(huì)有更高的要求。未來國內(nèi)半導(dǎo)體市場會(huì)給國產(chǎn)設(shè)備帶來巨大的發(fā)展機(jī)遇。
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