近年來隨著光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成度和高性能的半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長(zhǎng)，硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的很多加工方式已經(jīng)不再適用，于是在部分工序引入了激光隱形切割技術(shù)。

       激光切割技術(shù)具有諸多獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：

       1、非接觸式加工：激光的加工只有激光光束與加工件發(fā)生接觸，沒有刀削力作用于切割件，避免對(duì)加工材料表面造成損傷。

       2、加工精度高，熱影響?。好}沖激光可以做到瞬時(shí)功率極高、能量密度極高而平均功率很低，可瞬間完成加工且熱影響區(qū)域極小，確保高精密加工，小熱影響區(qū)域。

       3、加工效率高，經(jīng)濟(jì)效益好：激光加工效率往往是機(jī)械加工效果的數(shù)倍且沒有耗材無污染。 半導(dǎo)體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢(shì)。隱切切割主要原理是將短脈沖激光光束透過材料表面聚焦在材料中間，在材料中間形成改質(zhì)層，然后通過外部施加壓力使芯片分開。

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