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行業(yè)資訊

陶瓷材料激光鉆孔機(jī):突破加工瓶頸的精密制造解決方案

2025-04-11 返回列表

一、陶瓷加工痛點(diǎn):傳統(tǒng)工藝的局限與激光技術(shù)的破局

陶瓷材料(莫氏硬度7-9級)的高硬度與低韌性,使其成為 “難加工材料” 典型代表。傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔面臨三大核心問題:

二、激光鉆孔機(jī)核心組件解析與性能參數(shù)對比

1.激光器類型與適用場景

激光器類型

波長

最小孔徑

加工速度

熱影響區(qū)

典型應(yīng)用材料

CO?激光器

10.6μm

0.1mm

80-150 孔 / 秒

50-100μm

氧化鋁、氮化鋁

紫外激光器

355nm

0.05mm

50-100 孔 / 秒

5-10μm

氧化鋯、氮化硅

超快激光器

532nm/355nm

0.02mm

20-50 孔 / 秒

5μm

金剛石膜、碳化硅

2.運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)

三、典型工藝參數(shù)與加工效果提升策略

1.電子陶瓷基板加工(96% 氧化鋁,厚度 0.5mm)

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四、激光鉆孔機(jī)選型避坑指南:從需求倒推配置

1.明確加工目標(biāo)

五、行業(yè)趨勢:從自動(dòng)化到智能化的技術(shù)演進(jìn)

1.智能化加工升級

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