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行業(yè)資訊

激光切割太陽(yáng)能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢(shì)

2021-04-01 返回列表

       目前主流的太陽(yáng)能網(wǎng)版加工是采用曝光法,在感光材料上制作電極圖案;激光切割是革命性網(wǎng)版加工技術(shù),為行業(yè)降本增效做貢獻(xiàn)。

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       與傳統(tǒng)曝光網(wǎng)版工藝相比,激光切割網(wǎng)版主要有以下優(yōu)勢(shì):

       ● 網(wǎng)版使用壽命:采用PI材料替代感光材料制作網(wǎng)版,耐摩擦性能更好,與先進(jìn)的兩次印刷技術(shù)搭配,網(wǎng)版的使用壽命可達(dá)2倍以上,直接降低了單片電池的網(wǎng)版分?jǐn)偝杀?;另外網(wǎng)版更換頻率的減少使絲印工序的產(chǎn)能提升和銀漿損耗的降低,進(jìn)一步降低了非硅成本;

       ● 過程更環(huán)保:激光處理屬于物理加工,無(wú)需化學(xué)顯影液,無(wú)廢液排放,對(duì)環(huán)境更加友好,極大改善了員工的工作環(huán)境;
       ● 圖案更變:在激光打標(biāo)軟件里直接繪制電極圖案,省去制作曝光底片步驟,變更快捷,便于為客戶提供定制化開發(fā)方案;

       ● 加工精度和品質(zhì):極大提高了良品率,另外激光加工可獲得優(yōu)異的開口錐度、更細(xì)的柵線寬度,優(yōu)化印刷電極的高寬比,從而進(jìn)一步降低銀漿單耗。

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       激光切割網(wǎng)版前,需在網(wǎng)版表面黏貼PI薄膜PI薄膜網(wǎng)版加工工藝是將特定波長(zhǎng)的激光束聚焦在PI膜上,使用激光的熱效應(yīng)將PI膜及對(duì)應(yīng)的膠層熔融以及氣化,形成特定的圖形。太陽(yáng)能網(wǎng)版薄膜激光切割設(shè)備可7*24小時(shí)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,可兼容不同尺寸的網(wǎng)版,擁有高精度CCD定位系統(tǒng)+高精度XY直線電機(jī)平臺(tái)配置,減小精度誤差。設(shè)備加工一片160mm*160mm的PI網(wǎng)版總加工時(shí)間≤15分鐘,加工效率相對(duì)傳統(tǒng)工藝大大提高;在加工過程中,鋼網(wǎng)無(wú)損傷,加工邊緣無(wú)毛刺、無(wú)殘膠;加工錐度及線頭極差均控制在5μm內(nèi),線寬可調(diào),成品率高達(dá)99%以上。

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