FPC覆蓋膜是PCB行業(yè)中常用的一種功能性薄膜,其主要作用是對(duì)銅箔進(jìn)行保護(hù),避免其氧化,以及為后續(xù)的表面處理進(jìn)行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶對(duì)不同電子線路的尺寸和類型需求不同,需對(duì)覆蓋膜相應(yīng)位置進(jìn)行開窗及切割,這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無毛刺、符合客戶要求的FPC覆蓋膜開窗切割機(jī)。
UV激光切割設(shè)備是一種基于UV激光的FPC微孔群精微加工技術(shù),通過UV激光加工工藝的優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)微小尺寸、高表面質(zhì)量的FPC微孔高效加工的微孔群加工設(shè)備。實(shí)現(xiàn)各類柔性電子材料板上微孔群的批量化一致性制造。其中涉及到的主要技術(shù)難點(diǎn)如下:
(1)微孔精微加工的質(zhì)量保證
微孔主要分通孔和盲孔兩種。通孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度和孔內(nèi)質(zhì)量。盲孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度、孔內(nèi)質(zhì)量、孔的深度控制和孔底質(zhì)量。但是,在FPC微群孔加工中,不僅要實(shí)現(xiàn)足夠小的微孔孔徑,同時(shí)要保證足夠的孔深、良好的孔形和多孔加工的一致性,因而必須在多聚焦方式、脈沖序列加工、聚焦光斑質(zhì)量?jī)?yōu)化、激光能量精確控制以及導(dǎo)光系統(tǒng)穩(wěn)定性等方面開展大量的相關(guān)研究。
(2)高效打孔過程中的精確控制方法
本產(chǎn)品的目標(biāo)是基于UV激光的FPC微孔群高效加工,可實(shí)現(xiàn)媲美ESI的打孔速度;通過鉆孔數(shù)據(jù)優(yōu)化、振鏡和機(jī)械平臺(tái)同步聯(lián)動(dòng)等幾個(gè)方向入手,實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。在具體實(shí)施過程中,需要尋找最短加工路徑優(yōu)化算法,探索振鏡與平臺(tái)同步協(xié)調(diào)控制方法,在保證多孔加工質(zhì)量及一致性的同時(shí),最大程度地節(jié)約孔群加工時(shí)間。
(3)激光功率穩(wěn)定性監(jiān)測(cè)和控制
在FPC盲孔加工過程中,由于功率的不穩(wěn)定因素會(huì)導(dǎo)致傷銅底,使部分或整個(gè)電路板報(bào)廢,增加PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本和檢測(cè)成本,所以需要測(cè)試出一段鉆孔性能表現(xiàn)穩(wěn)定的激光能量變化區(qū)域,也稱能量processwindow,且這個(gè)能量變化區(qū)域越寬越好,這是衡量一款設(shè)備性能好壞的重要指標(biāo)之一。通過整個(gè)光路的優(yōu)化設(shè)計(jì),如擴(kuò)束鏡、光束整形器,分光方法、場(chǎng)鏡的參數(shù)設(shè)計(jì)以及光路調(diào)試方法等提高穩(wěn)定能量區(qū)域的寬度,利用馬達(dá)控制衰減器角度或聲光調(diào)制器)參數(shù)調(diào)節(jié)來實(shí)現(xiàn)功率相對(duì)穩(wěn)定。
(4) 鉆孔定位精度控制
隨著柔性電子材料板向高密度的方向發(fā)展,除了孔徑要求越來越小,鉆孔位置精度要求也相應(yīng)提高。目前激光鉆孔位置精度普遍要求在±25μm的范圍,未來的鉆孔位置精度必然要達(dá)到±10μm或更小。同時(shí),對(duì)加工效率提出了更高的要求,如何在保證足夠快的加工速度前提下,精確地控制鉆孔位置精度,是本產(chǎn)品中FPC激光微群孔加工的難點(diǎn)之一。在研究過程中,需要對(duì)影響鉆孔定位精度的因素如工作平臺(tái)的定位精度和重復(fù)定位精度、光路的調(diào)節(jié)水平、視覺系統(tǒng)定位精度、吸附平臺(tái)的平整性等,開展具體深入的研究,實(shí)現(xiàn)鉆孔定位精度的精確控制和優(yōu)化。
超越激光在UV激光設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)已沉淀多年經(jīng)驗(yàn),產(chǎn)品涵蓋PCB二維碼激光打標(biāo)機(jī)、UV激光切割機(jī)、UV激光打孔機(jī)及相關(guān)配套自動(dòng)化設(shè)備,以智能制造為發(fā)展方向并堅(jiān)持不懈的推動(dòng)激光設(shè)備在各種行業(yè)中的應(yīng)用,給客戶提供適合的智能制造系統(tǒng)解決方案服務(wù),助力企業(yè)智能化制造轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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