超越激光緊跟時(shí)代發(fā)展步伐,不斷提高自主創(chuàng)新能力。自2017年以來(lái)重點(diǎn)投入工藝研發(fā)和軟件技術(shù)改制,在PCB/FPC行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域制造設(shè)備上投放技術(shù),人力和資金。在產(chǎn)品的精度和工藝上不斷的探索調(diào)試,進(jìn)行工藝及方案創(chuàng)新。以下為超越激光多年來(lái)針對(duì)PCB/FPC行業(yè)應(yīng)用的激光切割設(shè)備機(jī)型及功能特點(diǎn)
一,F(xiàn)PC外型雙工位激光切割機(jī)
適用于覆蓋膜(CVL)、柔性板(FPC)、5G天線,軟硬結(jié)合板(RF)和薄多層板的切割成形
批量解決FPC卷狀材料的開(kāi)料、鉆孔、模沖三個(gè)關(guān)鍵工序
XY工作臺(tái)采用全龍門(mén)結(jié)構(gòu),飛行光路,大理石基座,剛性好,穩(wěn)定性高;
單臺(tái)激光器,雙頭同步加工:不停歇生產(chǎn)模塊,循環(huán)上下料系統(tǒng),嵌入式智能切割模式
可集成到SMT流水線或配置上料機(jī)構(gòu)卷對(duì)片,卷對(duì)卷在線生產(chǎn);
實(shí)現(xiàn)一鍵加工、自動(dòng)進(jìn)料、自動(dòng)切割、自動(dòng)計(jì)數(shù)、自動(dòng)收料、自動(dòng)轉(zhuǎn)換型號(hào)等
適用于鋁基板、陶瓷基板、銅基板、FPC、不銹鋼。
采用數(shù)控龍門(mén)銑床精密加工,確保運(yùn)動(dòng)精確;
橫梁體采用輕量化設(shè)計(jì),日本直線導(dǎo)軌平臺(tái),磨損微小。
適用于軟硬結(jié)合板(RF4),PET保護(hù)膜,PI膜,PP片材料,芯片切割。
采用高精度 CCD 自動(dòng)定位、對(duì)焦,定位快速準(zhǔn)確,無(wú)需人工干預(yù)。
振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,采用激光位移傳感器自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)到臺(tái)面的高度,實(shí)現(xiàn)快速對(duì)位
針對(duì)PCB加工選用激光設(shè)備需要根據(jù)產(chǎn)品材料,產(chǎn)品厚度,產(chǎn)品尺寸,對(duì)產(chǎn)品加工效率,自動(dòng)化要求以及產(chǎn)品質(zhì)量等作出對(duì)比進(jìn)行選型。總之性價(jià)比較高的機(jī)型才是最合適的。
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