玻璃激光切割機的加工優(yōu)勢

      人們通過各種形式的傳統(tǒng)技術切割玻璃已有幾個世紀之久，通常是先用鋒利且堅硬的工具(如金剛石或碳 化物砂輪)刻劃玻璃表面，然后施加機械掰斷力，讓玻璃沿劃痕完全分離。自動式系統(tǒng)中，玻璃分離往往由壓到玻璃上的“閘刀桿”實現(xiàn)。

       遺憾的是，這種方法有許多缺陷，尤其在如今平板顯示器(FPD)中越來越多地采用超薄基板的環(huán)境中，這些缺陷更加明顯。主要缺陷包括：刻劃工具施加的機械力會讓材料產生細微裂紋、后續(xù)掰斷步驟會造成小缺口和碎屑，而且切割邊緣也不一定與玻璃表面垂直。另外，機械切割會在成品邊緣留下相當大的機械應力。實際上，當基板厚度小于1mm 時，由于玻璃特別容易斷裂，這時候已經很難使用機械切割法了。為了防止玻璃在經受首道切割工序之后出現(xiàn)破裂或斷裂，可能必須對切割表面進行打磨或拋光。另外，加工后可能還必須安排清潔環(huán)節(jié)來清除可能對后續(xù)流程(例如電路形成)造成干擾的碎屑(當玻璃用作微電子制造中的基板時)。 

        對制造商而言，在加工后安排各種邊緣打磨和清潔環(huán)節(jié)，無疑會額外增加制造工時和成本。這些環(huán)節(jié)也可能會對環(huán)境造成負面影響，包括產生不易處理的碎屑，或為了進行清潔需要耗用大量水資源。另外，如今對曲線邊緣(尤其是用于便攜式設備的 FPD)的需求量越來越大，而玻璃機械切割法對切割曲線邊緣的支持度并不高。

       鑒于當今的玻璃使用趨勢，上述這些局限顯得尤為嚴峻。具體來說，目前的市場發(fā)展趨勢包括：制造的零件精度更高、零件的形狀和切口有時非常復雜、使用超薄(小于 1mm) 基板，以及化學強化玻璃開始出現(xiàn)(機械法尚不支持切割這種玻璃)。 

      那么璃激光切割機應用技術在精密的加工環(huán)境中，激光切割相較于傳統(tǒng)機械加工法有哪些優(yōu)勢呢？

      目前，用于玻璃切割的激光技術有許多種，并且這些技術的實現(xiàn)方式多種多樣。不過，所有這些玻璃激光切割技術的主要優(yōu)點都有一些類似之處。

      首先，所有激光切割法都采用非接觸式加工工藝，大大避免了細微裂紋和碎屑的問題。其次，激光切割法留在玻璃中的殘余應力極小(不同切割法的殘余應力有所不同)，因而切割邊緣的強度更高。這一點非常重要，如果殘余應力太大，那么即使在玻璃 板中心施力，往往也會導致玻璃邊緣發(fā)生破裂。因此，與采用機械法切割的玻璃相比，激光切割的玻璃能承受的力要大 1-2 倍。

       由于很少需要(或完全不需要) 后續(xù)清潔或打磨階段的工作，激光切割還減少了工藝環(huán)節(jié)的數(shù)量。因此，雖然激光切割工作臺的投資成本比機械系統(tǒng)高，但由于不需要額外配備打磨機，所以激光切割的總投資要比機械加工系統(tǒng)低。加之對后處理工作和清潔工作的需求下降，激光切割法比機械法更環(huán)保，耗用的水資源也更少 (或完全不需要耗用水資源)。 最后，有些激光切割法支持玻璃曲線切割。如今對曲線切割的需求量越來越大，尤其在手機制造行業(yè)，制造商們希望生產幾何形狀更復雜的屏幕，包括在材料上打孔來容納按鍵、 控制鍵、LED 和相機鏡頭。更多資訊訪問超越激光網站交流探討。