隨著激光技術(shù)的發(fā)展,使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。激光切割屬于無接觸加工,無需價(jià)格昂貴的模具,生產(chǎn)成本大大降低,聚焦后的光斑可僅有十幾微米,能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求,這一優(yōu)勢正迎合電路設(shè)計(jì)精密化的發(fā)展趨勢,是FPC、PI膜切割的理想工具。
激光切割機(jī)切割PI膜有什么優(yōu)勢呢?激光切割作為非接觸加工,可適用于多種材料,在近些年成為激光加工領(lǐng)域的重中之重。
激光割機(jī)切割PI膜的優(yōu)點(diǎn)(以超越激光覆蓋膜切割機(jī)為例):
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