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PCB和FPC有什么樣的區(qū)別

2019-05-18 返回列表

PCB和FPC有什么樣的區(qū)別?

什么是PCB

       PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡(jiǎn)稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本,甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。

PCB的作用

     PCB的作用電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。

PCB與FPC的區(qū)別.png

PCB的發(fā)展

      印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍然保持著強(qiáng)大的生命力。

      綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細(xì)孔徑,細(xì)導(dǎo)線,細(xì)間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表。

PCB圖樣展示.jpg

什么是FPC

    FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,具有其他類型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。

多層FPC線路板

1,應(yīng)用:移動(dòng)電話

著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體。

2,電腦與液晶熒幕

利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面,透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn);

3,新用途:硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。

4,未來(lái)發(fā)展:基于中國(guó)FPC的廣闊市場(chǎng),日本、美國(guó)、臺(tái)灣各國(guó)和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)廠。到2012年,柔性線路板與剛性線路板一樣,取得了極大的發(fā)展。但是,如果一個(gè)新產(chǎn)品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則,F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域,在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前,柔性板要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額,就必須創(chuàng)新,只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

FPC圖樣展示.jpg

FPC未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更薄;

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來(lái)的特性,未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過(guò)1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來(lái)了,市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí),最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

      因此,從這四個(gè)方面對(duì)FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí),方能讓其迎來(lái)第二春!超越激光提供針對(duì)于PCB和FPC產(chǎn)品的精密激光設(shè)備,應(yīng)用于切割,打碼,分板等工藝??蛇M(jìn)入首頁(yè)查看相關(guān)激光智能裝備。
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