太陽能薄膜電池可分為硬襯底和柔性襯底兩大類。柔性太陽能薄膜電池是指在柔性材料(如不銹鋼、聚酰亞胺等)上制作的薄膜太陽能電池,與硬襯底(如玻璃)薄膜太陽能電池相比,柔性薄膜太陽能電池具有可彎曲、不易碎、質(zhì)量輕等優(yōu)點,應用廣泛。
PI薄膜網(wǎng)版加工工藝是將特定波長的激光束聚焦在PI膜上,使用激光的熱效應將PI膜及對應的膠層熔融以及氣化,形成特定的圖形。太陽能網(wǎng)版薄膜激光切割設(shè)備可7*24小時長期穩(wěn)定運行,可兼容不同尺寸的網(wǎng)版,擁有高精度CCD定位系統(tǒng)+高精度XY直線電機平臺配置,減小精度誤差。
隨著激光技術(shù)的發(fā)展,使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。紫外激光切割屬于無接觸加工,無需價格昂貴的模具,生產(chǎn)成本大大降低,聚焦后的光斑可僅有十幾微米,能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求,這一優(yōu)勢正迎合電路設(shè)計精密化的發(fā)展趨勢,是PI膜切割的理想工具。
超越激光秉承超百年品牌、越千載科技的目標和宗旨,堅持以“誠實贏得信譽、勤勉鑄就輝煌”的企業(yè)精神,執(zhí)行以市場為導向,以科技為先驅(qū)的經(jīng)營運行模式,嚴格貫徹“至臻完美,精雕細琢”的品質(zhì)方針,實施不斷完善、拓展市場的經(jīng)營策略,以不斷開拓進取的姿態(tài)迎接企業(yè)的輝煌,努力打造為激光行業(yè)受人尊敬的技術(shù)型激光設(shè)備制造...
激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案,很好的避免了砂輪劃片存在的問題。
紫外激光切割機目前已廣泛應用于半導體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。
采用激光精密切割技術(shù)替代線切割,由于其非接觸加工,無應力,因此切邊平直蒸汽,無損壞,不會損傷晶片結(jié)構(gòu),電性參數(shù)要優(yōu)于機械切割方式,這樣提高了成品率,降低了成本。同時,切縫寬度小,精度高,激光功率可調(diào)等特點,也使得應用激光精密切割技術(shù)可以控制切割厚度,從而可能實現(xiàn)太陽能電池的減薄。
鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個個工藝步驟嚴密聯(lián)絡起來的。大體來說,鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個大的工序中,激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。鋰電池作為新能源汽車的核心零部件,直接決定整車性能。隨著新能源汽車市場的逐步爆發(fā),激光切割機未來將有很大的市場潛力。
LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的芯片切割方式如金剛刀劃片,砂輪刀鋸切因其效率低,成品率不高已逐漸落伍,不能滿足現(xiàn)代化生產(chǎn)的需要,目前激光切割方式正逐漸取代傳統(tǒng)切割,成為目前主流切割方式。
相比線切技術(shù),激光切割采用無接觸式加工,無應力,因此切邊平直蒸汽,無損耗,不會損傷晶片結(jié)構(gòu),既提高了成品率,降低了成本,切縫寬度小,精度高,激光功率可調(diào),可以控制切割厚度,從而實現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應用于大面積電池片進行劃線切割,精確控制切割精度及厚度,進一步減少切割碎屑,提高電池利用...
紫外激光系統(tǒng)實現(xiàn)手機攝像頭模組全流程自動化,支持 FPC 切割、芯片打標...
專業(yè)制造商提供紫外皮秒激光切割機,解決3C電子玻璃/陶瓷精密加工難題。超...
輕松實現(xiàn) 0.15mm 超精細切割!超精細光斑激光切割機以行業(yè)領(lǐng)先的 10 萬小...
FPC 激光切割機廠家直供!紫外技術(shù)實現(xiàn) ±2μm 精度,支持小批量快速打...
探索激光切割機在金屬箔片加工中的高精度與高效率應用!解析光纖激光技術(shù)如...
深圳激光切割機廠家 10 年專注!高精度激光切割機以 ±0.01mm 精度革新玻...
超越激光合作企業(yè)-文達精密機械激光打標
在IT行業(yè)如此強大的市場發(fā)展前景下,激光打標利用其品質(zhì)好、一致性高、耐磨...
激光加工特點主要有快速,精確,零接觸以及好的熱效應,恰好這些特點書光伏...
激光切割設(shè)備廣泛應用于半導體行業(yè),國內(nèi)激光設(shè)備近年來發(fā)展迅速,國內(nèi)芯片...