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  • PI膜激光切割有哪些優(yōu)勢(shì)

    PI膜激光切割有哪些優(yōu)勢(shì)

    隨著激光技術(shù)的發(fā)展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。激光切割屬于無接觸加工，無需價(jià)格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢(shì)正迎合電路設(shè)計(jì)精密化的發(fā)展趨勢(shì)，是FPC、PI膜切割的理想工具。

  • FPC高精度激光鉆孔機(jī)有哪些亮點(diǎn)

    FPC高精度激光鉆孔機(jī)有哪些亮點(diǎn)

    隨著電子產(chǎn)品逐漸在向“小”發(fā)展，所需要的的孔也是越來越小，密度也越來越大，大量微孔需求也在增加，給FPC打孔提供了巨大的市場，對(duì)打孔質(zhì)量也越來越高。

  • 皮秒激光切割機(jī)應(yīng)用在哪些地方?

    皮秒激光切割機(jī)應(yīng)用在哪些地方?

    皮秒紫外激光切割機(jī)適用于超薄金屬材料（銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等）、柔性材料（PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等）、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結(jié)構(gòu)（仿生結(jié)構(gòu)）、劃線、刻槽處理，以及高分子材料、復(fù)合材料的微加工等。

  • 從芯片的角度分析中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

    從芯片的角度分析中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

    芯片的特點(diǎn)是體積小，集成密度高，精細(xì)度也很高，這就需要精密激光設(shè)備去操作，芯片技術(shù)的發(fā)展的同時(shí)，也在推動(dòng)力激光設(shè)備向更高層次去發(fā)展。隨著國產(chǎn)芯片可靠性的大大提升，高可靠性、高性價(jià)比的國產(chǎn)芯片將逐漸會(huì)占據(jù)主導(dǎo)地位，目前除了工業(yè)加工領(lǐng)域的快速增長外，國內(nèi)其他精密行業(yè)也在迅速崛起，比如醫(yī)療等，他們的迅速崛...

  • 皮秒紫外激光切割相比納秒有哪些優(yōu)勢(shì)?

    皮秒紫外激光切割相比納秒有哪些優(yōu)勢(shì)?

    雖然現(xiàn)在市場上還是以納秒激光切割機(jī)為主，但隨著精密切割技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)激光切割設(shè)備的要求也會(huì)越來越高，微精密激光加工設(shè)備必將深入到各個(gè)行業(yè)。

  • 超短脈沖激光微納加工技術(shù)介紹

    超短脈沖激光微納加工技術(shù)介紹

    相對(duì)于傳統(tǒng)的激光打標(biāo)、激光焊接、激光切割等，超短脈沖激光精密微細(xì)加工還屬于新興市場。未來十年內(nèi)超短脈沖激光技術(shù)在全球?qū)?huì)有250億美元的市場，平均每年有超25億元的市場。隨著超短脈沖激光器件趨向更加成熟的工業(yè)應(yīng)用，超短脈沖激光微納加工技術(shù)將開拓更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，成為諸多行業(yè)不可或缺的利器

  • 激光蝕刻技術(shù)在太陽能電池制造中的應(yīng)用

    激光蝕刻技術(shù)在太陽能電池制造中的應(yīng)用

    激光加工特點(diǎn)主要有快速，精確，零接觸以及好的熱效應(yīng)，恰好這些特點(diǎn)書光伏加工過程的要求，激光加工成立光伏產(chǎn)業(yè)的催化劑。光太陽能電池制造中，激光蝕刻技術(shù)作為太陽能電池制造中不可或缺的一部分，逐漸成為太陽能產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的重要?jiǎng)恿Α?/p>

  • 線路板激光鉆孔原理

    線路板激光鉆孔原理

    激光鉆孔是利用高能量的微光來照射和穿透線路板上的物質(zhì)，這些物質(zhì)強(qiáng)烈吸收高能激光，轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮懿⒁鹕郎貢r(shí)的融化和燃燒，從而形成氣態(tài)散去，形成微孔，激光打孔在激光加工中屬于激光去除類，也被稱為蒸發(fā)加工。

  • 皮秒激光切割有什么優(yōu)勢(shì)？

    皮秒激光切割有什么優(yōu)勢(shì)？

    皮秒激光切割機(jī)適用于PCB/FPC產(chǎn)品以及玻璃，電磁膜，覆蓋膜等材料的精密切割，在材料加工方面，皮秒激光切割機(jī)有無熱熔區(qū)，可實(shí)現(xiàn)“冷”加工；光束質(zhì)量好，聚焦光斑?。粺嵊绊憛^(qū)小，切縫寬度小；還可以控制切割深淺，加工柔韌性強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)微小尺寸切割，也可對(duì)任意形狀精細(xì)切割；自動(dòng)抓靶定位，自動(dòng)上下料，耗時(shí)短，...

  • 紫外激光切割機(jī)的特點(diǎn)

    紫外激光切割機(jī)的特點(diǎn)

    紫外激光切割機(jī)廣泛應(yīng)用于有機(jī)材料、無機(jī)材料的切割，特別適用于PCB切割分板，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割開窗，硅片切割/劃線，陶瓷切割/劃線/鉆孔，玻璃切割/劃線/毛化，指紋識(shí)別芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割、鉆孔，碳纖維，石墨烯，高分子材料，復(fù)合材料切割等。

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