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  • FPC激光鉆孔機(jī)應(yīng)用在哪些方面？

    FPC激光鉆孔機(jī)應(yīng)用在哪些方面？

    國(guó)內(nèi)FPC加工成型市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，鉆孔作為FPC鉆孔成型的主要工藝階段，大量的微孔加工需求在為FPC鉆孔服務(wù)提供巨大市場(chǎng)的同時(shí)，也對(duì)鉆孔技術(shù)提出了更高的要求，激光鉆孔市場(chǎng)前景廣闊。

  • 皮秒飛秒超快激光切割市場(chǎng)應(yīng)用分析

    皮秒飛秒超快激光切割市場(chǎng)應(yīng)用分析

    超快激光作為激光行業(yè)的細(xì)分行業(yè)，上游主要包括激光材料及配套元器件，下游則以工業(yè)微加工、科研應(yīng)用、精準(zhǔn)醫(yī)療、航空航天、增材制造等領(lǐng)域應(yīng)用為主，是連接超快激光產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)的重要環(huán)節(jié)。

  • 目前醫(yī)療用芯片激光切割工藝介紹

    目前醫(yī)療用芯片激光切割工藝介紹

    型號(hào)為CY-CT1PZ1-7060R型皮秒激光切割機(jī)（兼容飛秒）可應(yīng)用于FPC覆蓋膜、醫(yī)療芯片、FPC外形、FPC輔材，PET,PI膜，索尼膠，各類薄膜等切割鉆孔，蝕刻等。

  • UV紫外激光切割機(jī)的應(yīng)用

    UV紫外激光切割機(jī)的應(yīng)用

    紫外激光切割機(jī)是微精密加工領(lǐng)域中的重要工具，具有廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)，從航空航天、汽車制造、手機(jī)制造到微精密儀器儀表中都具有非凡的表現(xiàn)，代表著先進(jìn)科技代表性的科技成果。

  • 皮秒激光切割機(jī)在電路板行業(yè)的應(yīng)用

    皮秒激光切割機(jī)在電路板行業(yè)的應(yīng)用

    皮秒激光切割機(jī)的原理是將從激光器發(fā)射出的激光，聚焦成高功率密度的激光束，當(dāng)激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走，隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng)，最終使材料形成切縫，從而達(dá)到切割的目的。

  • 一種高效的加工工具紫外激光切割機(jī)

    一種高效的加工工具紫外激光切割機(jī)

    這些年激光加工設(shè)備的滲透率越來(lái)越高，幾乎所有的工業(yè)制造領(lǐng)域都有激光的身影，越來(lái)越多的行業(yè)離不開(kāi)激光制造技術(shù)，這得益于激光加工方式為非接觸式加工，效率高、對(duì)材料影響小、實(shí)用性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，能夠有效改善工業(yè)生產(chǎn)中的加工效率、質(zhì)量以及成本控制。

  • 皮秒激光切割機(jī)在超薄金屬箔中的應(yīng)用

    皮秒激光切割機(jī)在超薄金屬箔中的應(yīng)用

    皮秒激光切割機(jī)的靈活性高，不僅限于超薄金屬材料切割，也可針對(duì)多層材料的刻蝕或材料表面的微納導(dǎo)流結(jié)構(gòu)加工，如硅片劃線、不銹鋼光柵、陶瓷劃線、薄膜材料劃線、玻璃劃線等。

  • 紫外激光切割機(jī)你了解多少？

    紫外激光切割機(jī)你了解多少？

    紫外激光切割機(jī)是微細(xì)精密激光加工領(lǐng)域中最常用的設(shè)備，主要用于精密激光切割、調(diào)阻、刻蝕、劃線、鉆孔等應(yīng)用，常用于3C電子、醫(yī)療、光伏、汽車、航空航天等眾多領(lǐng)域。常見(jiàn)的切割應(yīng)用材料有PCB、FPC、IC、PI膜、PET膜、超薄金屬、玻璃、硅片、陶瓷等材料。

  • 皮秒激光切割機(jī)在柔性屏上的應(yīng)用

    皮秒激光切割機(jī)在柔性屏上的應(yīng)用

    所謂的柔性屏就是指：可以自由彎曲、折疊的屏幕。柔性屏作為嶄新的領(lǐng)域，在加工過(guò)程中面臨著許多問(wèn)題，對(duì)加工工藝提出了更高的要求。與傳統(tǒng)的脆性材料加工相比，OLED顯示屏由于其復(fù)雜的分層機(jī)構(gòu)，在制造過(guò)程中必須以最高的精密度進(jìn)行加工，以保證質(zhì)量和良品率。

  • 晶圓切割為何要選擇紫外激光切割機(jī)？

    晶圓切割為何要選擇紫外激光切割機(jī)？

    紫外激光在半導(dǎo)體芯片加工領(lǐng)域的應(yīng)用主要包括：芯片切割、晶元鉆微孔、晶元打標(biāo)、激光調(diào)整薄膜電阻、激光測(cè)量、激光刻蝕、深紫外光投影光刻等方面，而在這些應(yīng)用中，為了適應(yīng)不斷發(fā)展的大規(guī)模化生產(chǎn)，從產(chǎn)量和成本角度來(lái)看，傳統(tǒng)的管芯分離技術(shù)也不再實(shí)用，紫外激光切割技術(shù)將成為具有巨大潛力的應(yīng)用，他將成了這類應(yīng)用的關(guān)...

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