FPC覆蓋膜激光切割機 應(yīng)用與特點

      FPC覆蓋膜激光切割機主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。應(yīng)用領(lǐng)域：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。FPC覆蓋膜激光切割工藝主要是利用激光進行PI 覆蓋膜切割，不僅切割精度高，還可省去高額的模具費用，產(chǎn)品合格率亦高，能夠大大降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

    FPC覆蓋膜激光切割機特點

    1.用全球先進的激光器和核心部件，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；

    2.多年工藝調(diào)教優(yōu)化，聚焦光斑質(zhì)量、切割效果好、效率高；

    3.設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺、高速高精度直線電機及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)、加工穩(wěn)定性高；

    4.分手動上下料和自動上下料兩種不同機型，可根據(jù)客戶需求定制。

    FPC覆蓋膜激光切割機的優(yōu)勢

    1.采用納秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm;

    2.聚焦光斑最小可達10μm，適合任何有機&無機材料微細(xì)切割鉆孔;

    3.CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍500mm×350mm、XY平臺拼接精度≤±5μm;

    4.支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;

    5.機械手自動上下料，切割I(lǐng)C指紋識別芯片，單粒耗時3秒;

    6.8年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無耗材。