激光鉆孔設(shè)備覆蓋半導(dǎo)體封裝與新能源領(lǐng)域,揭秘2025年市場(chǎng)趨勢(shì)、降低生產(chǎn)成...
傳統(tǒng)切割崩邊率高?激光切割機(jī)通過(guò)飛秒多光束技術(shù),將碳化硅晶圓良率提升至...
傳統(tǒng)切割良率低(<70%)、成本高?激光切割機(jī)雙階段技術(shù)突破產(chǎn)業(yè)化瓶頸!...
激光切割機(jī)如何破解藍(lán)寶石加工效率低、損耗高、污染重三大痛點(diǎn)?智能控制方...
如何選適配的硅片鉆孔設(shè)備?輸入硅片厚度/孔徑需求,24小時(shí)獲取精準(zhǔn)報(bào)價(jià)方案...
皮秒激光加工總崩邊?某半導(dǎo)體企業(yè)改用飛秒技術(shù),晶圓切割良率從85% 提升至...
PI膜激光切割或鉆孔多選用紫外冷光光源,因它355nm波長(zhǎng)特性。切割熱影響區(qū)...
隨著激光機(jī)技術(shù)的發(fā)展,更多的激光打標(biāo)機(jī)廠商如雨后春筍般的出現(xiàn),尤其在廣...
FPC覆蓋膜單頭自動(dòng)切割機(jī)出貨東莞
破解醫(yī)療制造鈦合金應(yīng)力殘留、可降解材料熱損傷、生物樣本活性流失難題,±...