傳統(tǒng)切割崩邊率高？激光切割機通過飛秒多光束技術(shù)，將碳化硅晶圓良率提升至...
傳統(tǒng)切割良率低（＜70%）、成本高？激光切割機雙階段技術(shù)突破產(chǎn)業(yè)化瓶頸！...
激光切割機如何破解藍寶石加工效率低、損耗高、污染重三大痛點？智能控制方...
如何選適配的硅片鉆孔設(shè)備？輸入硅片厚度/孔徑需求，24小時獲取精準(zhǔn)報價方案...
皮秒激光加工總崩邊？某半導(dǎo)體企業(yè)改用飛秒技術(shù)，晶圓切割良率從85% 提升至...
作為通過ISO 13485認(rèn)證的黃金標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，激光鉆孔實現(xiàn)±0.005mm孔徑誤差...
如何選PI膜激光鉆孔機？解析CO?/紫外/超快三大技術(shù)適配參數(shù)（5μm-500...
在行業(yè)內(nèi)，目前性價比較高的兩款機型，當(dāng)屬光纖激光打標(biāo)機與CO2激光打標(biāo)機...
這一現(xiàn)象深刻的證明現(xiàn)在生活中已經(jīng)離不開激光打標(biāo)機了，未來的發(fā)展過程中也...
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